印制板的可靠性在制造和安装质量都符合要求的条件下.受使用环境和热设计的影响最大，因为温湿度的变化会由于材料的热膨胀不同而引起焊接点或金属化孔应力变化的疲劳次数增加而失效，这可以用一个相对的可对的可靠性指数R(ppm/oC)来描述，可用于考虑印制板组装件能否在期望的寿命时间内经受得住环境的考验.可靠性指数R可以通过模拟运行环挠的比较测试来验证.

印制板产品的质量缺陷会影响产品的可靠性和寿命.在相关标准中对产品的缺陷有明确的要求，在检验中按缺陷的严重程度分类，分为重缺陷和轻缺陷，而交付使用的PCB是经过检验合格的产品，合格产品的可靠性不能再按此类缺陷评价。其可靠性是通过使用或试验来评价的，所以应采用电子产品故障率的概念评价更为科学.引起成品印制板可靠性的故障主要有显性和隐性两类.

(一)显性故障
又称硬故障，它的现象稳定，一旦出现就保持故障特征. 直到被排除时为止.这类故障常见的表现形式主要有：

(1)各种安装尺寸不合适（既有设计问题也有加工质量引起).安装时就能发现，严重时会影响电了装联的质量。

(2) 电气短路和断路(加工公差大或设计使绝缘间距不够等原因引起).安装或加电调试单板时可以发现.

(3) 金属化孔镀层薄焊接受热后不通(主要是加工质量问题) 当安装元器件后并加电调试时可以发现.

(4 )焊盘可焊性下降.严重时在焊接过程中可以发现，不严重时容易引起虚焊，可能转化称隐性故障.

(5) 多层板起泡、分层.一般在焊接元器件时或产品做温度试验时可以发现.

(6) 设计元器件孔时给元器件孔留的工艺余量不够.金属化后尺寸变小，虽然元件引线能插入，但是满足不了安装的工艺要求.没有足够的焊接间隙容易造成虚焊，这种缺陷带到整机或系统中将会留下大的隐患.

(二)隐性放障
又称软故障，它是在特定最件下偶然出现，故障现象不稳定，容易消失而难于复现，故障的特征只有在加电测试、试验或使用中才能发现.危害性比较大.常见故障的主要表现形式是：

1)金属化孔互连电阻偏大，影响高频电路的特性阻抗.

2) PCB表面离子污染严重.绝缘电阻受空气湿度影响变化不定.

3) 印制导线的宽度和间距公差大，引起高频电路中的阻抗匹配不合适.

4)镀覆孔镀层不均匀或布线不合理，使PCB在试验或使用中使电路信号不稳定.

5)镀层选用不当.尤其是焊盘上选用较厚的金镀层.锡焊后容易引起焊点发脆，一般检查不出来，往往在试验、长期使用或强烈振动是件下才能发现，是很危险的隐患.

6)电磁兼容性不好(主要是设计问题，也可能是加工超差).

隐性故障一般用外观检查难于发现，引起以上故障的原因有设计上的、有基材的质量问题、也有制造的原因.要进行认真分析和必要的试验，才能找出故障的具体原因.

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